根据TrendForce集邦咨询的最新调查 ，2025年上半年NAND Flash市场经历了减产和库存去化 ，供需失衡状况已显著改善 。随着原厂将产能转移至高毛利产品，市场流通供给量减少 。需求方面 ，企业对AI的投资增加以及NVIDIA新一代Blackwell芯片的大量出货提供了支撑。预计第三季度NAND Flash的平均合约价将环比增长5%至10% ，但eMMC和UFS产品由于智能手机市场前景不明朗，涨幅较低 。
Client SSD和Enterprise SSD市场动态Client SSD市场因OEM/ODM上半年库存去化优于预期 ，增强了第三季度的回补动能 。Windows 10停止支持、新一代CPU推出引发的换机潮 ，以及中国DeepSeek一体机热潮，均推动了Client SSD的需求。部分原厂积极推动大容量QLC产品 ，带动了出货规模 。综合以上因素 ，预计第三季度Client SSD合约价将环比增长3%至8% 。
NVIDIA Blackwell平台的出货量逐季升高，北美地区通用型Server需求扩大，中国一线客户的强劲订单动能有望延续至下半年 ，激励第三季度Enterprise SSD需求持续增长。然而 ，由于订单增长过快，部分供应链厂商交货未能跟上 ，加上原厂年初下修产能 ，预计第三季度Enterprise SSD合约价将上涨5%至10% 。
eMMC 、UFS和Wafer市场情况尽管中国的消费性电子补贴政策延续至下半年，但多数民众的购买需求已被满足 ，预计第三季度eMMC需求将保持平淡 。供给情况相对其他产品较充足 ，因为原厂缩减低端产品产能 、上调Wafer价格，导致模组厂成本提高、降低出货动能致使库存上升 ，价格上涨空间受限 ，预计第三季度eMMC合约价环比增长0%至5%。
UFS因智能手机需求前景不明，加之车用市场规模仍在发展 ，第三季度呈现“旺季不旺 ”的趋势。由于NAND Flash供应链的产能配置以利润为导向 ，UFS供给受限制，预计第三季度合约价环比增长0%至5% 。
TrendForce集邦咨询指出，今年第二季度因原厂优先释放产能至终端应用 ，模组厂出货空间受挤压 、Wafer库存增加 。考虑到终端市场对消费电子用NAND Flash产品需求转弱 ，部分模组厂第三季度Wafer备货趋于保守。供给端则有整体NAND Flash产出下降及原厂着重高毛利产品 、减少Wafer供应等因素，预计第三季度Wafer价格将环比增长8%至13% 。
产品类型 第三季度合约价环比增长 NAND Flash 5%至10% Client SSD 3%至8% Enterprise SSD 5%至10% eMMC 0%至5% UFS 0%至5% Wafer 8%至13%
